深圳宝安回流焊厂家直销



商悦传媒   2019-04-13 16:54

导读: 在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作...

  在PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?回流焊PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCBA,加了“”,深圳宝安回流焊这被称之为官方习惯用语。

  治具考虑因素:选择性焊料托盘设计的最佳方法包括在选择性波峰焊托盘中恰当放置PCB。建议将电路板的角度放置在15~30之间,深圳宝安回流焊通过保证尾部只有几个引脚来减少桥接现象出现。当具有较多引脚的连接器与波方向平行时,这种方法尤其有效。波峰焊托盘底部有足够大的波峰开口和焊料流动通道可以让足够多的焊料流动和实现助焊剂涂覆,防止焊料聚集形成桥接。一般情况下,像孔环外部边缘到表面贴装焊盘的最小间隙这样的限制因素决定了开口的尺寸。回流焊为了设计适当,这个间隙建议为0.100”。底部表面贴装元件的高度会导致对托盘的厚度要求更高,从而会进一步影响焊料流入和流出容器的能力。纵横比与焊料开口长度/宽度和焊料到达PCB底部所需的垂直行程有关。对于有铅焊料而言,最小比例是1∶1,对于无铅焊料而言是1∶3。深圳宝安回流焊厂家直销也就是说,如果长度/宽度是0.150”,那么有铅焊料的最大垂直尺寸是0.150”。如果不按照这个纵横比设计,就可能会妨碍焊料流动、增加波峰焊缺陷出现的机率。深圳宝安回流焊此外,将电路板以15的角度放置在波峰焊托盘上有助于控制一些引脚之间的桥接。一般而言,综合使用上述方法能够得出最佳方案。

  工艺考虑因素:为应用选择正确的助焊剂和适当的温度曲线对焊料桥接的形成会产生重要影响,而针对热量和所需的加热曲线选择合适的助焊剂对总良率也会产生重要影响一般情况下,固体成分含量较高的助焊剂在高温环境下更加稳定,而水基助焊剂在高温环境下的表现则稍逊一筹,更适合应用于焊接温度较低的电路板。确保电路板的预热温度和停留时间与你选择的助焊剂相适配,这是决定产品成败的关键点。在波峰焊之前由于预热温度过高耗尽助焊剂可能会导致桥接。回流焊厂家直销电镀通孔与大面积铜平面的直接连接会在波峰焊期间充当散热器。回流焊厂家直销最佳做法是在这些区域释放热量,以便在焊接过程中保持适当的流动性元器件浮起:另一种常见的缺陷是波峰焊后元器件浮起,这种缺陷主要出现在较小的元器件(例如轴向或径向元件)中但是在连接器和其他元器件上也很常见也就是在接触波峰的过程中元器件会浮起并被焊接固定。最常见的应对方法就是元件引线预成型和/或采用托盘固定元器件。

  通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

  根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

  管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示。

  焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。

  成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

  一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

  一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示。

  波峰焊中器件引脚的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。

  如果双面SMD器件较多,THT元件很少时,插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式,其工艺流程图如下图所示。

  波峰焊去除连锡技术:在各种机器类型里,还有很多先进的补充选项。比如提供了个获得专利的热风刀去桥接技术,用来去除桥接以及做焊点的损受力测试。深圳宝安回流焊风刀位于焊槽的出口处,以与水平呈40到90的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡,回流焊厂家直销而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意,要使焊点质量得到显著的提升,并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言,检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的,好的方法是在购买前用机器先运行下板子。

  通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

  根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

  管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示。

  焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。

  成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

  一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

  一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示。

  波峰焊中器件引脚的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。

  如果双面SMD器件较多,THT元件很少时,插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式,其工艺流程图如下图所示。

  助焊剂的涂覆常见的分为,发泡式和喷雾式。(这里我们只讨论免清洗助焊剂)助焊剂在焊接中主要起到能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,深圳宝安回流焊厂家直销 在这几个方面中比较关键的作用有两个:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列,助焊剂为焊接中必不可少的,但其涂覆的多少很是影响焊接效果,因预热区加热方式,温度,长 度,深圳宝安回流焊时间的不同和助焊剂成分的不同。我的判断方法是助焊剂涂覆均匀,不溢正面,不污染载具,爪片,不滴落,过完预热区,PCB焊接面达到90度到120 度,过锡波有轻微的焊烟。出来的产品,无腐蚀,无污染,无侵入元件接触部会引起接合不良,残留物符合环境品质要求。助焊剂的选择非常影响焊接品质。大部分公司做的产品不是单一的,PCB厚度不同,加工工艺不同,储存时间不同,零件有那么多种类,产品要求不同,回流焊厂家直销技术人员的调试,这都是有很大的变量。这就要求我们在选择助焊剂的时候足够谨慎,要求无刺激性气味,对环境无污染符合绿色环保标准,不易挥发,不易燃,对大部分塑料无腐蚀,阻抗合格,过炉后低残留,毕竟助焊剂残留是影响电气绝缘性比较大的原因。